Stabiler Reflowlötprozess durch einstellbaren Wärmefluss
Konvektionslötsystem VisionXP+ bietet optimale Wärmeübertragung
Getrennt regelbare Heizzonen, ein reproduzierbares Temperaturprofil, stabile Prozesse bei kleinstem T, ein homogener Wärmeeintrag durch spezielle Lochdüsen sowie ein geringer Wartungsaufwand: Das Konvektionslötsystem VisionXP+ von Rehm Thermal Systems bildet mit seinen optimalen Eigenschaften in Bezug auf die Wärmeübertragung die Basis für beste Lötergebnisse – selbst bei unterschiedlichen Anforderungen der elektronischen Komponenten an ihren Fertigungsprozess.
In der VisionXP+ sorgen die Lochdüsenfelder mit spezieller Geometrie für ein gleichmäßiges Anströmen der Baugruppe. Die Temperatur und die Strömungsgeschwindigkeiten der oberen und unteren Heizzonen sind getrennt voneinander regelbar. So wird die Baugruppe komplett und gleichmäßig durchwärmt.
Über eine stufenlos einstellbare Transportgeschwindigkeit kann zusätzlich Einfluss auf die Profilierung genommen werden. Ziel ist es dabei, eine optimale Einstellung zu finden, bei welcher kleinere Bauteilen nicht überhitzen und größere hingegen noch ausreichend erwärmt werden, um zuverlässig verlötet zu werden.
Die optimalen Eigenschaften der VisionXP+ im Bereich der Wärmeübertragung ermöglichen eine problemlose und reproduzierbare Profilierung – unter anderem in Form eines Sattel- oder Linearprofils – für beste Lötergebnisse. Die Auswahl des jeweiligen Profils erfolgt meist aufgrund der verwendeten Lotpaste.
Sattelprofil
Bei einem Sattelprofil wird die Baugruppe zuerst im Vorheizbereich auf eine gewünschte Temperatur gebracht. Bei dieser Temperatur (dem Sattel) wird die Paste aktiviert und die Temperaturen der unterschiedlichen thermischen Massen der Baugruppe angeglichen. Anschließend erfolgt im kurzen Peakbereich des Ofens das Löten.
Linearprofil
Beim Linearprofil wird die Baugruppe beim Löten nicht stufenförmig, sondern immer mit einem exakt gleichen, linearen Temperaturanstieg erwärmt. Lineare Profile können zu einer Verkürzung der Taktzeit führen und zur Minimierung von Lötfehlern wie Tombstoning beitragen.
Durch Umwälzung innerhalb einer VisonXP+ Anlage wird das Prozessgas aus dem Vorwärm- und Peakbereich seitlich abgesaugt, gereinigt und dem Prozess wieder zugeführt. Für einen stabilen thermodynamischen Zustand in der Anlage sowie einen nach außen möglichst geringen Energieverlust verfügt die VisionXP+ über eine optimale Isolierung zwischen Prozesskammer und Umgebung.
Die Firma Rehm zählt als Spezialist im Bereich thermische Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie zu den Technologie- und Innovationsführern in der modernen und wirtschaftlichen Fertigung elektronischer Baugruppen. Als global agierender Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit Konvektion, Kondensation oder Vakuum, Trocknungs- und Beschichtungsanlagen, Funktionstestsystemen, Equipment für die Metallisierung von Solarzellen sowie zahlreichen kundenspezifischen Sonderanlagen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner mit 30 Jahren Branchenerfahrung innovative Fertigungslösungen, die Standards setzen.
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