Komplettpaket bietet hohe Leistungsfähigkeit, geringen Energiebedarf und hohe E/A-Konnektivität in einem ultrakompakten, robusten Design
Taipeh/Bonn, 13. August 2015 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded-Plattformen, stellt den VIA AMOS-3005 vor, das neuste Modell seiner marktführenden AMOS Serie robuster, verlässlicher und lüfterlosen Industrie-Rechner.
Der VIA AMOS-3005 ist dank seinem eleganten, extrem widerstandsfähigen Gehäuse und den umfangreichen internen E/A- sowie kabellosen Konnektivitätsoptionen ideal für eine Vielzahl von IoT- (Internet der Dinge), Machine-to-Machine- (M2M) und HMI- (Mensch-Computer Interaktion) Applikationen, wie beispielsweise in der industriellen Automatisierungstechnik und dem Transportwesen. Das System unterstützt eine große Spanne an Betriebstemperaturen von -10°C bis zu 60°C sowie an Eingangsspannungen von 9V und 36V und erweist sich damit selbst für die extremsten Anwendungsumgebungen als eine vielseitige und sehr zuverlässige Lösung.
„Der VIA AMOS 3005 bietet ein Komplettpaket aus Hochleistungsfähigkeit, geringem Energiebedarf und umfangreicher E/A-Konnektivität, wie es in den anspruchsvollsten industriellen Anwendungsszenarien benötigt wird“, erklärt Richard Brown, VP of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Das System unterstützt eine große Spanne an Betriebstemperaturen sowie Spannungsbereichen und überzeugt durch seine hohe Zuverlässigkeit in einem extrem widerstandsfähigen und ultra-kompakten Formfaktor, der entwickelt wurde, um selbst in den härtesten Anwendungsumgebungen zu bestehen.“
VIA AMOS-3005
Dank der Kombination des sehr leistungsfähigen und energieeffizienten 1.2GHz Quadcore Prozessors mit dem VIA VX11H MSP (Medien System Prozessor), einschließlich dem VIA Chrome® 640 Graphics Prozessor mit DX11-Unterstützung für hochwertigere Texturen und 2D/3D Displays, liefert der VIA AMOS-3005 eine ausgezeichnete Netzwerkkonnektivität in Form von dualem Gigabit Ethernet (GLAN) und optionalem WLAN, GPS und 3G Networking.
Des Weiteren umfasst das System ein breites Angebot an E/A-Konnektivitätsfunktionen, wie einen HDMI Port, einen VGA Port, zwei USB 3.0 Ports, zwei verschließbare USB 2.0 Ports, zwei Gigabit Ethernet Ports, zwei COM Ports sowie einem 9-pin D-Sub Connector für 8-bit GPIO. Die standardmäßigen E/A-Optionen umfassen einen mSATA Konnektor, einen SIM Slot sowie einen miniPCIe Slot. Das System unterstützt außerdem bis zu 8GB DDR3 1333 SDRAM (Hauptspeicher).
Verfügbarkeit
Mustergeräte des VIA AMOS-3005 sind ab sofort im VIA Embedded Store für US$539 erhältlich: http://www.viaembeddedstore.com/systems/x86-systems/amos-3005.html
Weitere Informationen über den VIA AMOS-3005 erhalten Sie unter: http://www.viaembedded.com/en/systems/industrial-fanless-pcs/amos-3005/
Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: http://www.viagallery.com/via-products/via-embedded-x86-solutions/via-amos-3005/
Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltbesten Marken der High-Tech-, Telekommunikations und Unterhaltungselektronik. de.viatech.com oder www.via.com.tw
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